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霸氣!南茂科技 捐贈高大電機系 千萬級封測設備:掃描式電子顯微鏡、晶片銲線機
2016-10-22 好霸氣!驅動IC及記憶體晶片封測大廠「南茂科技」日前捐贈國立高雄大學「掃描式電子顯微鏡」及「晶片銲線機」,兩設備價值逾千萬元,提供電機工程學系學生電子產業封裝、測試與系統層級製程實習,培育封測技術人才,就業無縫接軌。

南茂科技董事長鄭世杰、品保處處長盧東寶出席捐贈啟用典禮,「先進構裝整合技術中心」主任、電機系副教授吳松茂代表受贈,該兩台設備為Hitach S-3500N掃描式電子顯微鏡、K&S Maxum Plus晶片銲線機,前者可透過數十萬倍放大倍率觀察材料表面結構、分析及量測,後者則是將金屬線連結到基板,都是業界製程中不可或缺的設備。

鄭世杰表示,南茂為最早進駐南部科學園區廠商之一,2013年與高大簽署產學合作備忘錄,內容包括產學合作、共同指導及推動學生實習、人才培訓等多項措施,不少實習學生表現優秀,畢業後直接留下。2014年掛牌上市後再加強力道,捐贈機台以充實合作大學實務教學設備,深耕封測產業人才培育,達到雙贏。

吳松茂指出,半導體產業競爭激烈,該兩機台都是業界常用現役機種,而非過時淘汰骨董,此舉讓高雄大學接軌南台灣重要封測產業技術,意即學生認真學習操作,畢業時絕對是搶手人才。

此外,吳也計畫與現有設備整合,成立「系統電路整合分析」實驗室,提供高階封裝製程、可靠度分析服務,再進一步與楠梓加工出口區「系統封裝及模組化測試產業」產學聯盟,發展「半導體材料與複合材料驗證」、「封裝製程及系統晶片」相關課程及實習,不只整合南部在地產業,也建立高雄大學產業特色。


儀器簡介:

掃描式電子顯微鏡 (Scanning Electron Microscope, SEM):
利用電子光學系統將電子槍產生的電子聚焦成一微小的電子束至樣品表面,並利用掃描線圈使其在樣品表面上掃描,其解析度高,放大倍率可達到數十萬倍以上,主要是用來觀察樣品表面及剖面微結構,可針對樣品表面進行各種材料表面微結構觀察,或是微型區域之材料分析與尺寸量測。


晶片銲線機:

晶片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能,銲線作業就是將晶片(Die)上的訊號以金屬線連結到基板。

銲線(wire bonding)是 IC 封裝製程中相當重要的技術核心之一,目的是要將晶粒上的訊號接點(bonding pad) 以極細的金屬線(金線、銅線、鋁線、合金線等) 連接到導線架(lead frame)的內引腳(inner lead),藉此將 IC 的訊號傳輸到外界。

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