【聯合國永續發展目標(SDGs)系列推廣】

    
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【文字、照片：先進構裝整合技術中心特助洪婉甄；編修：公共事務組】

2026-09-08 從企業學程修課、走進產業現場實習，到畢業後成為製程工程師，國立高雄大學推動企業半導體學程滿1年，首批學生已陸續將課堂所學延伸至實習與就業。高大攜手台積電、臻鼎科技、華泰電子，串聯晶圓製造、電路板與載板、封裝測試等產業價值鏈；9月7日舉辦新學期學程說明會，也為第2年企業半導體人才培育揭開序幕，強化「在校學習」與「頂尖就業」的最後一哩路。

校長陳啓仁表示，南部半導體產業聚落加速成形，大學人才培育不能只停留在課堂，更要讓學生在學期間理解產業需求、接觸真實工作環境。高大自107學年度起即推動「半導體製造學程」，近年進一步結合台積電「半導體學程」、臻鼎科技「AI智慧電路板學程」及華泰電子「封裝測試學程」，逐步建構涵蓋「晶圓製造—電路板與載板—封裝測試」的產業鏈教學體系，讓學生認識不同產業環節，也能更早探索專業與職涯方向。 台積電人力資源處資深管理師陳昕哲表示，隨著半導體與 AI 產業的爆發性成長，人才需求孔急。

台積電與高雄大學合作的學程，打破傳統的框架，由企業親自參與課程規劃。修習該學程的學生，不僅能系統化掌握半導體製程、元件物理等核心知識，更有機會在學期間優先取得台積電新人訓練中心培訓機會。這不僅是一套學程，更是企業主管很買單的產業敲門磚。

教務長吳松茂指出，摩爾定律放緩，先進構裝與異質整合成為延續半導體效能的絕對關鍵。為因應高頻高速、散熱與訊號完整性等極限挑戰，高雄大學攜手載板大廠臻鼎科技與封測大廠華泰電子，分別推出「AI智慧電路板學程」及「封裝測試學程」等專屬企業學程。課程聚焦高階載板技術、IC 封裝製程與系統級測試，讓學生能直接接觸業界最前沿的技術痛點。企業更將提供實務業師與豐沛資源，表現優異者有望達成「畢業即就業」的無縫接軌。

推動1年來，3項企業學程累計報名逾550人次；除校內課程外，並透過企業參訪、新人訓練中心等安排，累計約150人次參與實務學習，也已有學生完成學程、取得企業修畢證書。從課程、企業實務到實習與就業，學程推動成果逐漸在學生身上具體呈現。

化學工程及材料工程學系（化材系）莊尚宸在學期間投入企業半導體相關學程，除完成臻鼎科技「AI智慧電路板學程」，也取得台積電半導體學程修畢證書，並進一步累積企業實務經驗；畢業後進入臻鼎科技軟板事業處擔任製程工程師。從修課、取得企業授證到正式就業，成為學程接軌半導體產業的具體案例。

電機工程學系（電機系）學生李翊菱，則走出不同的學習路徑。她在大三修習臻鼎學程必修課程「印刷電路板概論」，並擔任課程助教，在校內實驗室持續累積專業能力；今年參與校內半導體人才媒合活動時，也從與企業人資面對面交流中發現，企業除了專業能力，同樣重視態度、溝通及主動學習，促使她重新思考職涯準備方向。之後她進一步獲得臻鼎科技實習機會，並於今年暑假完成企業實習，從課堂、實驗室、產業交流一路走進企業現場。
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